Politechnika Warszawska - Centralny System Uwierzytelniania
Nie jesteś zalogowany | zaloguj się
katalog przedmiotów - pomoc

Materiały i konstrukcje

Informacje ogólne

Kod przedmiotu: 103A-ELEIF-ISP-MAKO Kod Erasmus / ISCED: (brak danych) / (brak danych)
Nazwa przedmiotu: Materiały i konstrukcje
Jednostka: Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych
Grupy: ( Przedmioty obowiązkowe )-Elektronika i fotonika-inż.-EITI
( Przedmioty podstawowe )-Systemy elektroniczne i wbudowane-mgr.-EITI
( Przedmioty techniczne )---EITI
Punkty ECTS i inne: 5.00
Język prowadzenia: polski
Jednostka decyzyjna:

103000 - Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych
Kod wydziałowy:

MAKO
Numer wersji:

1
Skrócony opis:

Celem przedmiotu jest, aby po jego zaliczeniu student:

  • posiadał wiedzę z zakresu metod konstruowania prostych i modułowych urządzeń elektronicznych z uwzględnieniem ergonomii oraz aspektów ekologicznych,
  • potrafił zaproponować zarys technologii montażu prostych urządzeń elektronicznych i ocenić wpływ przyjętej technologii montażu na koszt, funkcjonalność, na środowisko i możliwość recyklingu materiałów użytych do produkcji.
Pełny opis:

Wykład:

  1. Ogólne zasady konstruowania aparatury elektronicznej (2h-W1)
    Decyzja o podjęciu procesu konstruowania. Struktura procesu konstruowania: formuło-wanie zadania, wymagania konstrukcyjne, poszukiwanie wariantów rozwiązania, czyn-niki decydujące o wyborze rozwiązania, wybór rozwiązania. Kryteria oceny konstrukcji.
  2. Materiały stosowane w konstrukcjach aparatury elektronicznej (6 h)
    Właściwości mechaniczne materiałów konstrukcyjnych: metali, ceramik i szkła, polime-rów oraz materiałów kompozytowych (2h-W8). Właściwości termiczne materiałów sto-sowanych w konstrukcjach aparatury elektronicznej (2h-W9). Właściwości elektryczne materiałów stosowanych w konstrukcjach aparatury elektronicznej (2h-W10)
  3. Elementy, obudowy, architektura wyprowadzeń (2h-W4)
    Elementy czynne i bierne do montażu przewlekanego. Elementy bierne do montażu po-wierzchniowego. Obudowy układów scalonych.
  4. Poziomy i technologie montażu aparatury elektronicznej (4 h)
    Montaż drutowy, montaż flip chip z wykorzystaniem lutów i klejów (2h- W11). Podstawy procesu lutowania, stopy i pasty lutownicze (2h-W12)

  • Moduły i standardy w konstruowaniu aparatury elektronicznej (2h-W3)

    Koncepcja podziału modułowego i poziomy montażu. Modularyzacja w sprzęcie kon-sumenckim oraz profesjonalnym. Systemy modułowe.

  • Chłodzenie aparatury elektronicznej (2 h-W6)

    Źródła ciepła w urządzeniach elektronicznych. Podstawowe mechanizmy transportu cie-pła naturalne i wymuszone. Wybór sposobu chłodzenia.

  • Aspekty ergonomiczne w konstruowaniu aparatury (2h-W5)

    Operator jako część systemu elektronicznego. Odbiór informacji, czas reakcji. Sterowa-nie – obszar pracy, czynności sterownicze.

  • Niezawodność konstrukcji aparatury elektronicznej. (2h-W7)

    Podstawowe pojęcia. Testy niezawodności, testy przyspieszone. Procedury i standardy w ocenie niezawodności

  • Projektowanie proekologiczne. Recykling (4 h)

    Materiały niebezpieczne w aparaturze elektronicznej. Projektowanie proekologiczne. Cykl życia wyrobu (2h-W13). Recykling. Stopnie recyklingu. Demontaż aparatury elek-tronicznej. Odzysk materiałów i surowców (2h-W14)

  • Komputerowe wspomaganie procesu konstruowania (2 h- W2)

    Komputerowe wspomaganie projektowania rozwiązania, numeryczna ocena niezawod-ności. Projektowanie numeryczne elementów lub zespołów, wytwarzanie komputerowo zintegrowane.

  • Kolokwia zaliczeniowe (2h)


    • Laboratorium:

    (5 ćwiczeń 3 godzinnych, 15 h)

    1. Projekt obwodu drukowanego cz. I (3h)
    2. Projekt obwodu drukowanego cz. II (3h)
    3. Montaż elementów w obudowie i mikropołączenia (3 h)
    4. Montaż obwodu drukowanego (3h).
    5. Testy zmontowanego układu (3h)

    Laboratoria stanowią logiczny ciąg, na który składa się wykonanie projektu obwodu druko-wanego, montaż elementu do obudowy i wykonanie mikropołączeń, a na kolejnym etapie montaż elementów do wykonanego obwodu drukowanego i jako końcowa część – testowanie wykonanego układu.



    Projekt:

    Projekt stanowi część uzupełniająca do laboratorium i je poprzedza. Pozwala na opracowanie treści związanych indywidualnym zadaniem rozwiązywanym przez studenta. Ponadto umożliwia rozwiązanie powstających problemów, uzupełnienie wiedzy, naukę w grupach i dzielenie się doświadczeniem z pozostałymi studentami. Szczególnie ważną częścią projektową jest przygotowanie praktyczne do realizowanego laboratorium. Pozwala to na optymalne wykorzystanie czasu podczas dostępu do sprzętu.
    Literatura:

    1. J. Felba, R. Kisiel, ”Podstawy konstrukcji aparatury elektronicznej” Oficyna Wydaw-nicza Politechniki Wrocławskiej, Wrocław 2015
    2. R. Kisiel „Podstawy technologii montażu dla elektroników” Wydawnictwo BTC, Le-gionowo 2012
    3. J. Felba „Montaż w elektronice” Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej, Wrocław 2011
    4. Z. Celiński „Materiałoznawstwo elektrotechniczne” Oficyna Wydawnicza Politechniki Warszawskiej, Warszawa 2011
    5. R Kisiel, A. Bajera „Podstawy konstruowania urządzeń elektronicznych” Oficyna Wydawnicza Politechniki Warszawskiej, Warszawa 1999
    6. Materiały dedykowane (w tym elektroniczne),
      • Opracowane materiały do wykładu w PowerPoincie


    Oprogramowanie: Altium Designer

    Zajęcia w cyklu "rok akademicki 2022/2023 - sem. zimowy" (jeszcze nie rozpoczęty)

    Okres: 2022-10-01 - 2023-02-19

    Wybrany podział planu:


    powiększ
    zobacz plan zajęć
    Typ zajęć: Laboratorium, 15 godzin, 100 miejsc więcej informacji
    Projekt, 15 godzin, 100 miejsc więcej informacji
    Wykład, 30 godzin, 100 miejsc więcej informacji
    Koordynatorzy: Piotr Firek
    Prowadzący grup: Piotr Firek
    Lista studentów: (nie masz dostępu)
    Zaliczenie: Ocena łączna
    Jednostka realizująca:

    103500 - Instytut Mikroelektroniki i Optoelektroniki
    Opisy przedmiotów w USOS i USOSweb są chronione prawem autorskim.
    Właścicielem praw autorskich jest Politechnika Warszawska.