Materiały i konstrukcje

103000 - Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych

MAKO

1

Celem przedmiotu jest, aby po jego zaliczeniu student:

• posiadał wiedzę z zakresu metod konstruowania prostych i modułowych urządzeń elektronicznych z uwzględnieniem ergonomii oraz aspektów ekologicznych,
• potrafił zaproponować zarys technologii montażu prostych urządzeń elektronicznych i ocenić wpływ przyjętej technologii montażu na koszt, funkcjonalność, na środowisko i możliwość recyklingu materiałów użytych do produkcji.

Wykład:

1. Ogólne zasady konstruowania aparatury elektronicznej (2h-W1)
   Decyzja o podjęciu procesu konstruowania. Struktura procesu konstruowania: formuło-wanie zadania, wymagania konstrukcyjne, poszukiwanie wariantów rozwiązania, czyn-niki decydujące o wyborze rozwiązania, wybór rozwiązania. Kryteria oceny konstrukcji.
2. Materiały stosowane w konstrukcjach aparatury elektronicznej (6 h)
   Właściwości mechaniczne materiałów konstrukcyjnych: metali, ceramik i szkła, polime-rów oraz materiałów kompozytowych (2h-W8). Właściwości termiczne materiałów sto-sowanych w konstrukcjach aparatury elektronicznej (2h-W9). Właściwości elektryczne materiałów stosowanych w konstrukcjach aparatury elektronicznej (2h-W10)
3. Elementy, obudowy, architektura wyprowadzeń (2h-W4)
   Elementy czynne i bierne do montażu przewlekanego. Elementy bierne do montażu po-wierzchniowego. Obudowy układów scalonych.
4. Poziomy i technologie montażu aparatury elektronicznej (4 h)
   Montaż drutowy, montaż flip chip z wykorzystaniem lutów i klejów (2h- W11). Podstawy procesu lutowania, stopy i pasty lutownicze (2h-W12)

Laboratorium:

(5 ćwiczeń 3 godzinnych, 15 h)

1. Projekt obwodu drukowanego cz. I (3h)
2. Projekt obwodu drukowanego cz. II (3h)
3. Montaż elementów w obudowie i mikropołączenia (3 h)
4. Montaż obwodu drukowanego (3h).
5. Testy zmontowanego układu (3h)

Laboratoria stanowią logiczny ciąg, na który składa się wykonanie projektu obwodu druko-wanego, montaż elementu do obudowy i wykonanie mikropołączeń, a na kolejnym etapie montaż elementów do wykonanego obwodu drukowanego i jako końcowa część – testowanie wykonanego układu.

Projekt:

Projekt stanowi część uzupełniająca do laboratorium i je poprzedza. Pozwala na opracowanie treści związanych indywidualnym zadaniem rozwiązywanym przez studenta. Ponadto umożliwia rozwiązanie powstających problemów, uzupełnienie wiedzy, naukę w grupach i dzielenie się doświadczeniem z pozostałymi studentami. Szczególnie ważną częścią projektową jest przygotowanie praktyczne do realizowanego laboratorium. Pozwala to na optymalne wykorzystanie czasu podczas dostępu do sprzętu.

1. J. Felba, R. Kisiel, ”Podstawy konstrukcji aparatury elektronicznej” Oficyna Wydaw-nicza Politechniki Wrocławskiej, Wrocław 2015
2. R. Kisiel „Podstawy technologii montażu dla elektroników” Wydawnictwo BTC, Le-gionowo 2012
3. J. Felba „Montaż w elektronice” Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej, Wrocław 2011
4. Z. Celiński „Materiałoznawstwo elektrotechniczne” Oficyna Wydawnicza Politechniki Warszawskiej, Warszawa 2011
5. R Kisiel, A. Bajera „Podstawy konstruowania urządzeń elektronicznych” Oficyna Wydawnicza Politechniki Warszawskiej, Warszawa 1999
6. Materiały dedykowane (w tym elektroniczne),
• Opracowane materiały do wykładu w PowerPoincie

Oprogramowanie: Altium Designer

103500 - Instytut Mikroelektroniki i Optoelektroniki

103500 - Instytut Mikroelektroniki i Optoelektroniki